ROGERS 铜箔
相关结果约34002条Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 铜箔,低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施
广告 发布时间 : 2025-03-03
Rogers旗下的AD300D-IM30mil IM1/IM1和AD300D 30mil S1/S1 有哪些区别吗?
30mil是介质厚度、S1/S1 铜箔1和铜箔2的厚度、IM1/IM1没有找相关的参数。
【技术】PCB层压板的铜箔介绍
PCB行业中使用的铜箔一般有压延铜箔(rolled annealed copper, RA)或电解(ED)铜箔两种。压延铜箔的工艺制造从纯铜坯料开始,不断碾压缩减厚度,最终缩减成需要的理想厚度的铜箔。
Rogers产品变更通知:层压板转换为无砷制造铜箔
Rogers Corporation通知客户,由于REACH法规要求,欧盟铜箔供应商需停止在制造过程中使用砷酸。公司评估后认为,这一变化不影响产品性能。受影响的Rogers系列基板材料将于2022年内完成铜箔转换,包括电极镀铜箔。部分材料名称将进行更改,具体信息见附录。
ROGERS - 层合板,LAMINATES,KAPPA® 438,RO4000® SERIES,CLTE®,CLTE® SERIES,RO3003 12X18 HH/HH R3 0100+-0007/DI,92ML™,RT/DUROID™ 5880,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,TC SERIES®,RT/DUROI
重要更新:供应商关闭影响产品可用性
Denkai America宣布将于2025年1月31日关闭北美制造业务,这将直接影响公司部分铜箔产品的供应。公司正在积极寻找替代品,并与合作伙伴合作以减少供应中断。同时,公司将根据客户预测和替代品评估进度分配现有库存。
ROGERS - RO4000 LOPRO覆层板,RO4000 LOPRO CLAD LAMINATES,ISOCLAD,ISOCLAD SERIES,CLTE,CUCLAD SERIES,CLTE SERIES,CUCLAD
【选型】基于铜箔类型,选择合适的ROGERS高频板材
高频电路设计时,会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下,设计师们必须想方设法最优化设计,铜箔对高频电路的影响往往被忽略,或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍rogers高频板材铜箔的相关知识。
天线电路板用的高频材料中,反向铜箔与基材接触面的粗糙度有没有行业标准或IPC标准。谢谢!
铜箔表面粗糙度的测试方法见IPC-TM-650 2.2.17,没有规定反向铜箔的表面粗糙度标准,这个指标反映了板材制造商的技术水平。ROGERS公司的板材及铜箔表面粗糙度的参数见/chapter/3058.html
【经验】高频PCB设计时需要考虑的铜箔的特性实验分析
实验使用相同的电路基板材料RO3003™,比较了不同厚度和铜线类型的50Ω微带传输线路电路的插入损耗,其中轧制铜是光滑的,表面粗糙度约为0.3μm RMS,而ED铜具有较大的表面粗糙度,约为1.8μm RMS。
【经验】Rogers高频板材的设计DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS公司生产的RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料,具有出色的高频性能(一般可以应用于30GHz以下)。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃(FR-4)加工工艺进行加工,因此还具有低廉的线路加工成本。
1.6mm厚度四层板的共面波导,挖空第二层参考第一和第三层,经过计算满足50欧姆的线宽间距大约为0.6/0.15mm,此时共面波导中心导体距离地平面的铜箔较近,其分布电容会影响匹配电路的容值吗?若有影响,有何改善方法呢?
在中心导体到地的间距比较窄的时候称之为紧耦合电路。在紧耦合的电路中,特别是当频率升高时,其中心导体到地的分布电容会带来额外的影响。当设计不可更改的情况下,可以想办法来减小这种耦合,如可以适当减小最终总体铜箔厚度来减小。当然如果可以改变设计,也可以将间距加大一些,同时导体宽度也略微加大,同样可以得到相同特性阻抗的电路。
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品牌:ROGERS
品类:Electrodeposited Copper Foil
价格:¥104.2211
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