5G、AI时代为什么导热界面材料备受关注?


随着5G和AI技术的快速发展,相关的电子设备和系统对性能的要求越来越高。而这些设备和系统在运行时会产生大量的热量,如果不能及时有效地散热,将会严重影响其性能和稳定性。导热界面材料作为一种有效的散热解决方案,能够有效地将热量从热源传导到散热器,从而提高设备的散热效率,确保设备在高负荷运行时能够保持稳定的工作状态。
5G和AI技术的应用范围非常广泛,涉及到通信、智能制造、自动驾驶等众多领域。在这些领域中,对导热界面材料的需求也呈现出快速增长的趋势。例如,在通信设备中,随着功率密度的增加,散热问题变得越来越突出;在智能制造和自动驾驶领域,高性能的处理器和传感器等元器件也需要有效的散热解决方案。
随着纳米技术、复合材料等技术的不断发展,导热界面材料的性能也在不断提升。这些新材料具有更高的导热性能、更低的热阻和更好的耐高温性能,能够更好地满足5G和AI时代对散热性能的需求。
综上所述,导热界面材料在5G和AI时代备受关注,主要是因为其能够解决高性能电子设备和系统的散热问题,满足各种应用场景的需求,并且具有广阔的市场前景。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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