碳化硅器件的市场规模和前景如何？

碳化硅器件行业市场规模分析及前景

碳化硅作为一种重要的半导体材料，在新能源汽车、5G通信等领域有着广泛的应用前景。近期，多家碳化硅（SiC）上市企业陆续披露了 2024 年半年报，瑞之辰从中发现各家企业呈现出不同的发展态势。

扭亏为盈，盈利企业势头良好

在已公布半年报的企业中，晶升股份预计 2024 年上半年净利润实现同比增长 118.72 - 141.92%。目前，晶升股份 8 英寸 SiC 长晶设备已实现批量出货，产品类别丰富，能满足客户差异化、定制化需求，逐步成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。

天岳先进扭亏为盈，上半年营收 9.12 亿元，同比增长 108.27%。产品方面，已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，客户涵盖国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。

扬杰科技实现营收净利双增长。扬杰科技致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展，产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G 通讯、安防、工业、消费类电子等领域。

纳芯微虽然归母净利润为负，但实现营收 8.49 亿元，同比增长 17.30%。随着下游汽车电子领域需求稳健增长，其汽车电子领域相关产品持续放量，以及消费电子领域景气度的持续改善，实现了营收的同比增长。

负重爬坡，亏损企业仍在前行

士兰微上半年6英寸SiC功率器件芯片处于产能爬坡阶段，预计2024年上半年实现归母净利润为 -3000 万元到 -2000 万元。其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，固定生产成本相对较高，导致亏损较大。不过，目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，下半年亏损有望逐步减少。同时，士兰微持续加大研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度。

东尼电子预计 2024 年上半年实现归母净利润 -6800万元到 -4800万元。今年上半年，东尼电子在SiC扩产方面有新进展，其2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕，并计划在该募投项目基础上进一步扩建。

尽管部分企业在上半年出现亏损，但它们都没有停下发展的脚步。无论是处于产能爬坡阶段的企业，还是在扩产方面积极进取的企业，都在为碳化硅产业的未来努力拼搏。

此外，瑞之辰科技同样也在大力发展碳化硅（SiC）功率器件，并且实力不俗。深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权，拥有百项发明专利和实用新型专利。成近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车、高铁、电网等领域。在当前碳化硅行业竞争激烈的情况下，瑞之辰科技正以实力推动行业发展，为碳化硅产业贡献力量。